2020年09月17日
修士1年今井君が発表した「3Dプリンタと転写箔を用いた両面基板の製作手法」の論文が，HCI188において学生奨励賞を受賞しました．
2020年01月07日
ITmedia NEWSにて京都産業大学・東京大学との共同研究が紹介されました。