真鍋研究室今井君が，HCI188において学生奨励賞を受賞しました．
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研究成果修士1年今井君が発表した「3Dプリンタと転写箔を用いた両面基板の製作手法」の論文が，HCI188において学生奨励賞を受賞しました． http://www.sighci.jp/events/sig/188
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研究成果修士1年今井君が発表した「3Dプリンタと転写箔を用いた両面基板の製作手法」の論文が，HCI188において学生奨励賞を受賞しました． http://www.sighci.jp/events/sig/188